31 जुलाई को, रॉयटर्स ने दो जानकार स्रोतों का हवाला देते हुए विशेष रूप से रिपोर्ट की कि बिडेन प्रशासन चीन को चिप निर्यात पर प्रतिबंधों को और कड़ा करने की योजना बना रहा है और अगस्त में एक नया विनियमन जारी करेगा। यह नया विनियमन कुछ देशों को चीनी चिप निर्माताओं को सेमीकंडक्टर विनिर्माण उपकरण निर्यात करने से रोकने के लिए अमेरिका के अधिकार का विस्तार करेगा। सूत्रों में से एक ने कहा कि नया विनियमन "विदेशी प्रत्यक्ष उत्पाद नियम" (FDPR) का विस्तार है, जो अमेरिका को विदेशी निर्मित उत्पादों को सीधे नियंत्रित करने की अनुमति देता है। यह उस सीमा को कम करता है जब विदेशी उत्पाद अमेरिकी घटक सामग्री के आधार पर अमेरिकी नियंत्रण के अधीन हो जाते हैं। इसका मतलब यह है कि कोई भी विदेशी निर्मित चिप उपकरण जो अमेरिकी तकनीक की थोड़ी मात्रा का भी उपयोग करता है, वह अमेरिकी निर्यात नियंत्रण के अधीन होगा, जिससे FDPR में खामियाँ और भी कम हो जाएँगी।
रिपोर्ट के अनुसार, जिन देशों और क्षेत्रों के निर्यात प्रभावित होंगे, उनमें इज़राइल, ताइवान, सिंगापुर और मलेशिया शामिल हैं। लगभग छह चीनी चिप निर्माण संयंत्रों को अमेरिकी नियमों से प्रभावित देशों या क्षेत्रों से चिप्स आयात करने पर प्रतिबंध लगा दिया जाएगा। इसके अतिरिक्त, अमेरिका ने छह चिप निर्माण संयंत्रों, उपकरण निर्माताओं, EDA (इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन) सॉफ़्टवेयर प्रदाताओं और संबंधित कंपनियों सहित लगभग 120 चीनी संस्थाओं को अपनी प्रतिबंधित व्यापार सूची में जोड़ने की योजना बनाई है। हालाँकि, सूत्रों ने उल्लेख किया कि जापान, दक्षिण कोरिया और नीदरलैंड जैसे प्रमुख चिप निर्माण उपकरण निर्यात करने वाले अमेरिकी सहयोगी नए नियमों से बाहर रहेंगे। इसके अलावा, अमेरिकी राजनयिक और सुरक्षा संबंध श्रेणी में A:5 समूह के तहत वर्गीकृत 30 से अधिक अन्य देशों को नए नियमों से छूट दी गई है। सूत्रों ने संकेत दिया कि नियोजित नए नियम अभी भी मसौदा रूप में हैं और उनमें समायोजन हो सकता है, लेकिन उन्हें अगले महीने जारी किया जाना है।
